提高材料粘接质量

轻量化趋势和复合材料使用量的增加对材料粘合和连接技术提出了新的挑战。传统的连接方法，如铆接和螺钉，会对复合材料结构造成损伤，通常不受欢迎。因此，不损坏层压板的粘合剂粘合和焊接等连接方法正在改进并变得流行。

热塑性焊接控制

一个重要的创新是使用感应焊来连接基于热塑性聚合物的复合材料。在这个过程中，感应线圈产生涡流，将聚合物加热到熔化点。然后将这两个部分压在一起，形成一个牢固而有凝聚力的纽带。

HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头内，在整个焊接过程中沿着接头长度获得原位温度测量

采用热塑性焊接时，温度控制是一个主要的挑战。一种常见的做法是控制和移动感应线圈在一个恒定的固定行程速度，这可能导致变化的材料温度和不一致的粘合。然而，HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头中，在整个焊接过程中沿着接头长度获得原位温度测量，从而获得更好的焊缝，减少浪费并缩短开发时间。

现场粘结测量

由于高清光纤传感(HD-FOS)采用非常低轮廓的光纤(155 μm)，因此HD-FOS传感器可以嵌入到粘结剂或焊缝中，而不会影响粘结剂的强度或可靠性。嵌入式HD-FOS应变传感器可以提供现场应变测量，可用于指示粘合的质量和耐久性，甚至可以指示任何脱落的区域。