轻质和先进的材料

改善材料粘合和加入质量

复合材料的轻质和增加使用的趋势呈现了粘接和加入技术的新挑战。传统的加入方法,例如铆接和拧紧,对复合结构造成损坏,并且通常是不是优选的。因此,加入方法,例如与粘合剂和焊接的粘合,不会损坏层压板的粘合剂被精制并变得流行。

热塑性焊接控制

重要的创新是使用感应焊接基于热塑性聚合物加入复合材料。通过该过程,感应线圈会产生涡流,使聚合物加热到熔化点。然后将两部分压在一起,形成强且粘性的粘合。

HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头内,以在整个焊接过程中沿着关节的长度获得原位温度测量

温度控制是采用热塑性焊接时的主要挑战。一种常见的做法,以便以恒定的固定行进速率控制和移动感应线圈,这可能导致材料温度和粘合不一致的变化。热塑性焊接温度图然而,HD-FOS温度传感器可以直接嵌入焊接接头内,以沿着整个焊接过程的关节的长度获得原位温度测量,从而产生更好的焊接,减少浪费和降低的开发时间。

原位键测量

由于高清光纤感测(HD-FOS)使用非常低的曲线光纤(155μm),因此可以嵌入粘合剂或焊接线中的HD-FOS传感器,而不会影响键合的强度或可靠性。嵌入式HD-FOS应变传感器可以提供原位应变测量,该测量可用于指示债券的质量和耐用性,甚至指出任何剥离领域。

键

特色产品

ODISI系统

高清分布式光纤感测

HD传感器

高清传感器

ODISI系统

高清分布式光纤感测

与常规应变仪不同,仅在离散点测量应变,Luna的高清光纤应变仪沿着传感器的整个长度(高达50米)提供连续的,高分辨率(小于1mm)的应变测量。
HD传感器

高清传感器

与常规应变仪不同,仅在离散点测量应变,Luna的高清光纤应变仪沿着传感器的整个长度(高达50米)提供连续的,高分辨率(小于1mm)的应变测量。

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